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產(chǎn)品特征:1.1~20W/3570封裝尺寸
2.陶瓷基板封裝3.高亮度、高光效、高光密度4.支持表面貼裝技術(shù)(SMT)5.芯片:倒裝結(jié)構(gòu)芯片應(yīng)用領(lǐng)域:車用照明等
SPEMBL
S3F8CW
S3H3CW
SPEMCW
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